LED顯示屏相比其他顯示技術，具有自發(fā)光、顏色復原度優(yōu)良、刷新率高、省電、易于維護等優(yōu)勢。高亮度、經過拼接可完成超大尺寸這兩個特性，是LED顯示屏在過去二十年高速增長的決議性要素。在超大屏幕室外顯示范疇，迄今還沒有其他技術可以與LED顯示技術相抗衡。
 
　　但是在過去，LED顯示屏也有其缺乏，比方封裝燈珠之間間距大，形成分辨率較低，不合適室內和近間隔觀看。為了進步分辨率，必需減少燈珠之間間距，但是燈珠的尺寸減少，固然可以提升整屏分辨率，本錢也會快速上升，過高的本錢影響了小間距LED顯示屏的大范圍商業(yè)應用。
 
　　近幾年來，借助于芯片制造和封裝廠商、IC電路廠商和屏幕制造廠商等的多方努力，單封裝器件本錢越來越低，LED封裝器件越來越小，顯示屏像素間距越來越小、分辨率越來越高，使得小間距LED顯示屏在戶內大屏顯示方面的優(yōu)勢越來越明顯。

 　　目前，小間距LED主要應用于廣告?zhèn)髅�、體育場館、舞臺背景、市政工程等范疇，并且在交通、播送、軍隊等范疇不時開辟市場。估計到2018年，市場范圍接近百億。能夠預測，在將來幾年內，邁普光彩小間距LED顯示屏將不時擴展市場份額，并擠占DLP背投的市場空間。據(jù)光大證券研討所預測，到2021年的小間距。
 
　　一、小間距LED顯示屏對LED芯片提出的需求
 
　　作為LED顯示屏中心的LED芯片，在小間距LED開展過程中起到了至關重要的作用。小間距LED顯示屏目前的成就和將來的開展，都依賴于芯片端的不懈努力。
 
　　一方面，戶內顯示屏點間距從早期的P4，逐漸減小到P1.5，P1.0，還有開發(fā)中的P0.8。與之對應的，燈珠尺寸從3535、2121減少到1010，有的廠商開發(fā)出0808、0606尺寸，以至有廠商正在研發(fā)0404尺寸。
 
　　眾所周知，封裝燈珠的尺寸減少，必然請求芯片尺寸的減少。目前，市場常見小間距顯示屏用藍綠芯片的外表積為30mil2左右，局部芯片廠曾經在量產25mil2，以至20mil2的芯片。
 
　　另一方面，芯片外表積的變小，單芯亮度的降落，一系列影響顯示質量的問題也變得突出起來。
 
　　首先是關于灰度的請求。與戶外屏不同，戶內屏需求的難點不在于亮度而在于灰度。目前戶內大間距屏的亮度需求是1500cd/m2-2000cd/m2左右，小間距LED顯示屏的亮度普通在600cd/m2-800cd/m2左右，而適合于長期矚目的顯示屏佳亮度在100cd/m2-300cd/m2左右。
 
　　目前小間距LED屏幕的難題之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不夠。要完成“低亮高灰”，目前封裝端采用的計劃是黑支架。由于黑支架對芯片的反光偏弱，所以請求芯片有足夠的亮度。
 
　　其次是顯示平均性問題。與常規(guī)屏相比，間距變小會呈現(xiàn)余輝、掃偏暗、低亮偏紅以及低灰不平均等問題。目前，針對余輝、掃偏暗和低灰偏紅等問題，封裝端和IC控制端都做出了努力，有效的減緩了這些問題，低灰度下的亮度平均問題也經過逐點校正技術有所緩解。但是，作為問題的本源之一，芯片端更需求付出努力。詳細來說，就是小電流下的亮度平均性要好，寄生電容的分歧性要好。

       小間距LED顯示屏主要是應用在公檢法及會議室，指揮中心，監(jiān)控中心，調度中心等，要求顯示畫面，高清，高穩(wěn)定的產品。